Κατά τη διάρκεια της ομιλίας του, δήλωσε ότι υπάρχει σαφής διαχωριστική γραμμή μεταξύ των Intel Products και Intel Foundry και ότι αργότερα φέτος, η επιχείρηση Intel Foundry Services θα είναι από «νομικής άποψης περισσότερο διακριτή από την Intel, και θα αποτελέσει μία ξεχωριστή οντότητα από μόνη της».

Αυτή είναι και η μοναδική οδός που μπορεί να ακολουθήσει η Intel, σύμφωνα με τον Pat Gelsinger, για να καταστεί δυνατό για τα εργοστάσια Intel Foundry Services να ανταγωνιστούν επάξια εκείνα της TSMC. Η Intel λοιπόν θα πρέπει να καταστήσει διαθέσιμους, τόσο τους πλέον προηγμένους κόμβους κατασκευής ημιαγωγών όσο και τις καινοτομίες της στον τομέα των τρισδιάστατων τσιπ (π.χ. Foveros, Stacked Transistors, Backside Power Delivery κ.ά.) και της συσκευασίας σε πελάτες πέρα από την ίδια (Intel Products), ακόμη και αν αυτό σημαίνει ότι θα παρέχει τεχνολογίες αιχμής σε εταιρείες που ανταγωνίζεται απευθείας, όπως είναι οι AMD, NVIDIA και Qualcomm.

Σε ερώτηση δημοσιογράφου για το σκεπτικό του, ο Pat Gelsinger δήλωσε: υπάρχουν τα Intel Products και τα Intel Foundry Services, υπάρχει μια σαφής διαχωριστική γραμμή μεταξύ τους, και όπως είπα στην τελευταία τηλεδιάσκεψη για τα κέρδη, θα έχουμε μια ξεχωριστή νομική οντότητα για το Intel Foundry (Services) φέτος» απάντησε ο Pat Gelsinger ενώ συνέχισε: «Μελλοντικά, θα αρχίσουμε να δημοσιεύουμε ξεχωριστά οικονομικά στοιχεία για αυτό. Και ο στόχος της ομάδας Foundry είναι απλός: Να γεμίσουν. Τα. Εργοστάσια. Να ξεκινήσουμε να παραδίδουμε στο ευρύτερο σύνολο πελατών στον πλανήτη. Ευελπιστούμε ότι σε αυτό (στο σύνολο) θα περιλαμβάνονται οι Jensen (NVIDIA), Christiano (Qualcomm) και Sundar (Google), και ακούσατε και ότι θα περιλαμβάνει και τον Satya (Microsoft), και ελπίζω ότι θα περιλαμβάνει και τη Lisa (AMD) μελλοντικά Θέλω να πω, θέλουμε να γίνουμε το εργοστάσιο για όλους, και αν πρόκειται να γίνουμε το δυτικό εργοστάσιο σε μεγάλη κλίμακα, δεν μπορούμε να κάνουμε διακρίσεις ως προς το ποιος συμμετέχει σε αυτό. Έτσι, ξεκάθαρα θα το πω, ο στόχος μας είναι να γίνουμε το εργοστάσιο για όλον τον κόσμο… Τελεία και παύλα. Θέλουμε να τους βοηθήσουμε και να τους δώσουμε τις πιο ισχυρές, αποδοτικές και αποτελεσματικές τεχνολογίες για να κατασκευάσουν τα συστήματά τους» κατέληξε ο Pat Gelsinger.

Στην εκδήλωση Intel Foundry Services Connect, η Intel παρουσίασε και τον τεχνολογικό κόμβο Intel 14A (κλάσης 1,4 nm) που αναμένεται να διαδεχθεί τους κόμβους Intel 18A και Intel 20A, με τη μαζική παραγωγή να αναμένεται να ξεκινήσει το 2026. Από ότι φαίνεται ωστόσο, υπάρχει και ένας ακόμη πιο προηγμένος κόμβος πάνω στον οποίο εργάζεται αυτή την περίοδο η Intel, και για τον οποίο δεν ανακοίνωσε το παραμικρό στο Intel Foundry Services Connect. Πρόκειται για τον κόμβο Intel 10A, έναν κόμβο κατηγορίας 1 nm που βρίσκεται μια γενιά μπροστά από τον Intel 20A. Η εταιρεία αναφέρει ότι η μαζική παραγωγή στον συγκεκριμένο κόμβο θα ξεκινήσει προς το τέλος του 2027.

Επί του παρόντος, τα εργοστάσια που χρησιμοποιούν λιθογραφία EUV (ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας), δηλαδή τα Intel 4, Intel 3 και Intel 20A, αποτελούν όλα τους μαζί μόλις το 15% του όγκου των wafers της Intel, με το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής να επικεντρώνεται στον κόμβο Intel 7 με βάση τη λιθογραφία DUV (βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας).

Οι κόμβοι που βασίζονται στην EUV αναμένεται να αυξηθούν γραμμικά μέχρι το 2025 ωστόσο αυτό που έχει ενδιαφέρον σε αυτό το σημείο είναι ότι η Intel δεν αναμένει αυτή η στασιμότητα με τον κόμβο Intel 7 να επαναληφθεί και στους Intel 4 και Intel 3. Η εταιρεία μάλιστα εκτιμά ότι ο όγκος των wafers που θα παραχθούν από τους κόμβους Intel 20A και Intel 18A θα ξεπεράσει εκείνον των Intel 4 και Intel 3 εντός του 2025. Μέχρι το 2026, η Intel αναμένει να κατασκευαστούν διπλάσιος όγκος wafers από τους κόμβους Intel 20A και Intel 18A από τους Intel 4 και Intel 3. Αν και χρησιμοποιούν EUV, οι Intel 4 και Intel 3 είναι οι τελευταίοι κόμβοι της Intel που χρησιμοποιούνται για την υλοποίηση/εφαρμογή τρανζίστορ τεχνολογίας FinFET καθώς η εταιρεία μεταβαίνει στα νανοφύλλα με το Intel 20A (τα οποία ονομάζονται RibbonFET στην ορολογία της Intel). Η Intel δεν αναφέρθηκε με λεπτομέρειες στην τεχνολογία πίσω από τον κόμβο Intel 10A. Η εταιρεία, μαζί με τη Samsung και την TSMC, παρουσίασε το 2023 τη στοίβαξη τρανζίστορ CFET (Complementary Field Effect Transistor – Συμπληρωματικό Τρανζίστορ Πεδίου) που πρόκειται να αποτελέσει τη βάση όλων των κόμβων καθώς ωριμάζει η τεχνολογία νανοφύλλων.

Παράλληλα, η Intel αναφέρθηκε κατά την παρουσίαση της και στο επόμενο κύμα εργοστασιακής αυτοματοποίησης που αναμένεται να υλοποιηθεί στα εργοστάσια Intel Foundry Services, που περιλαμβάνει καθοδηγούμενα από Τεχνητή Νοημοσύνη «cobots» (συνεργατικά ρομπότ) να αντικαθιστούν τους ανθρώπους σε περισσότερους ρόλους στους αποστειρωμένους χώρους.

Ολοκληρώνοντας το άρθρο σχετικά με τις επερχόμενες τεχνολογίες της Intel και την πρόθεση της να μετατραπεί σε ένα «εργοστάσιο ημιαγωγών για όλους στην Δύση», να αναφέρουμε ότι η εταιρεία στο πλαίσιο της στρατηγικής «AI Everywhere» που ξεκίνησε με την κυκλοφορία των επεξεργαστών Intel Core Ultra (Meteor Lake), σκοπεύει να κυκλοφορήσει 40 εκατομμύρια επεξεργαστές για AI PCs φέτος και 60 εκατομμύρια μονάδες του χρόνου. Τη σχετική δήλωση έκανε στο ειδησεογραφικό πρακτορείο Nikkei Asia, ο David Feng,  Αντιπρόεδρος του Client Computing Group και Γενικός Διευθυντής Client Segments της Intel.